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[产品] 研发定制EMI电磁屏蔽材料/导电泡棉
有 效 期:永久
产品规格:可定制
产品数量:1-999999
包装说明:未填写
价格说明:0.8
快速联系:0769-89779997 周先生(先生)
详细说明:
EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉
材料简介:
HW-FOF是**款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,**终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能,它是**种**好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
特点/优势:
屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)
低闭合力,良好的低压缩性能
低接触电阻
可定制型状/尺寸
符合ROHS、REACH、无卤素
阻燃UL
94 V-0(可选)
耐磨/耐剪切导电布
典型应用:
服务器、工控、电脑面板和I/O接口
消费电子产品
医疗电子
通讯电子机壳
屏蔽门密封件
EMI窗口/排气口屏蔽密封
其他需要接地应用的场合
典型参数:
Property特性
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HW-FOF
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**Unit
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测试方法
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屏蔽效能(50MHz至10 GHz)
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>90
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dB
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HW-T06
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表面电阻
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<0.05
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Ω/sq
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ASTM F390
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35%压缩形变@0.125×0.375垫片
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< 1
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LB/in
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ASTM C165
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压缩系数
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<15%
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-
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