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[产品] 不含硅导热垫片HW-020NS /2.0W/m-k
有 效 期:永久
产品规格:可定制
产品数量:1-999999
包装说明:未填写
价格说明:3
快速联系:0769-89779997 周先生(先生)
详细说明:
不含硅导热垫片HW-020NS /2.0W/m-k导热率
材料简介:
HW-020NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料,它的导热系数达到2.0W/m-k,不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,如光学器件、光通讯、军工雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合,无硅导热垫片也具有优秀的绝缘性能、柔软等特性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优秀的热量传递。
特点/优势:
●不含硅
●优秀的导热性能,导热系数2.0W/m-k
●表面粘性可选,能贴附在器件或散热器表面
●柔软,变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●工控电脑
●光通讯电子、光学器件
●汽车电子、军工雷达
●存储设备
●其他硅敏感设备
典型参数:
Property特性
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HW-020NS
|
**Unit
|
测试方法
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颜色Color
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砖红色
|
—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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2.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范围Thicknesses
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0.5~3.0
|
mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
|
45
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Shore 00
|
ASTM D2240
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密度Specific
Gravity
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1.75
|
g.cm-3
|
ASTM D297
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