您当前位置:
模切货源 >
材料 >
屏蔽/绝缘/导电/导热/吸波 >
产品 > 详细内容
[产品] 【研发定制】高端导热5.0W/mk**导热硅胶片C
有 效 期:永久
产品规格:可定制
产品数量:1-999999
包装说明:纸箱包装
价格说明:1.2
快速联系:0769-89779997 周先生(先生)
详细说明:导热硅胶片HW-G500/5.0W/m-k导热率
材料简介:
HW-G500高导热硅胶垫片是**款采用硅胶和**导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,**适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
特点/优势:
●出众的导热性能,导热系数5.0W/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选,表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●柔软,变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色、厚度、硬度等参数
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●智能家居,5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘等大存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
典型参数:
Property特性
|
HW-G500
|
**Unit
|
测试方法
|
颜色Color
|
灰色
|
—
|
Visual
|
导热系数Thermal Conductivity
|
5.0
|
W/m-K
|
ASTM D5470
|
厚度范围Thicknesses
|
0.5~5
|
mm
|
ASTM D374
|
硬度Hardness
|
60
|
Shore 00
|
ASTM D2240
|
密度Specific
Gravity
|
3.2
|
g.cm-3
|
ASTM D297
|
操作温度Temperature Range
|
分享此模切货源的方式