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[供应] Package Sawing Equipment
有 效 期:永久
产品规格:MAPS-300J
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:021-52419000 / 长华(先生)
详细说明:
在半导体封装设备领域中,MAPS-300J的研发成功无疑在IC切割製程中具有其划时的重大意义,不仅如此,在相关的製程领域里亦是首屈**指的IC封装切割机。
MAPS-330J 系列提供的是**种低单价及简易操作维修的产品诉求
MAPS-330J 发展主要专注于高效能/高转速产出及双刀切割设计为其产品特色
MAPS-330J 为因应未来市场需求系统拥有高耐用性及宽大的切割空间
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