据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”
CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。
斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。